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在周二新披露的展望报告中，SEMI预测，到2025年，全球300 mm半导体晶圆厂产能将创新高。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示:“虽然部分芯片的短缺情况得到了缓解，但其他芯片的供应仍然紧张。然而，紫苏和半导体行业扩大了300 mm晶圆厂的产能，他们正在努力为满足广大新兴应用的长期需求奠定基础”。目前，全球许多地区对汽车半导体的需求仍然强劲，新推出的政府资助和激励项目也在大力推动这一领域的增长。Ajmanocha补充说，目前，SEMI正在跟踪67个新的300 mm晶圆厂或预计在2022年至2025年建造的主要新生产线。从地区来看，中国大陆预计将300毫米前端晶圆厂的全球产能份额从2021年的19%提高到2025年的23%，达到230万wpm。

通过保持这一趋势，mainland China的300 mm晶圆厂产能正在逼近行业领头羊韩国(目前排名第二)，预计明年将超过中国台湾省。从2021年到2025年，SEMI预测中国台湾省的全球产能份额将下降1%(至21%)，同期韩国的份额预计也将小幅下降1%(至24%)。

此外，随着与其他地区竞争的加剧，日本300 mm晶圆厂的全球产能预计将从2021年的15%降至2025年的12%。但得益于美国CHIPS法案的资金和激励措施，美洲300 mm晶圆厂的全球产能份额可能从2021年的8%增长到2025年的9%。

同时，在欧洲芯片法案的鼓励下，预计同期欧洲/中东的产能份额将从6%提升至7%。至于东南亚，预计会保持在5%的份额。最后，SEMI按产品类型估算了300 mm晶圆厂的预期生产率增长率。预计2021-2025年，与功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率为39%)，其次是模拟器件(37%)、OEM (14%)、光电子(7%)和存储(5%)。